如何预防和处理多层薄膜开关导电银浆中的银迁移？

银迁移的预防和处理：

1）尽可能使银电路（导线）以外的间隙加宽，且保持低电压（电势）；

2）在银电路上可加涂一层厚度>30μm的碳浆或蓝色透明绝缘油墨；

3）为防止银在潮湿环境加速迁移，设计时在薄膜开关周围应加排气孔；

4）注意印刷环境的卫生条件，在网印绝缘涂层时应避免灰尘及针孔，若灰尘杂物落入导线电路间，在一定条件下可能引起电性能下降；

5）网印的银浆线路绝缘护层若因固化不足或溶剂过量，会降低绝缘层的绝缘性能，从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。

网印导电银浆后的干燥，应采用以下3阶段的固化方式：

a. 2/3时间（规定温度）；

b. 室温放置1～2 h；

c. 红外干燥采用1/3时间（规定温度）。

使用保护绝缘涂层、透明绿油墨，UV光固应彻底，即波长180～420nm，功率80～120W/cm。过UV速度调节准确，采用的丝网为160～300目/英寸（64～120T/cm，视情况选用）。

导电银浆制备成薄膜开关。薄膜开关由多层薄膜组成，不同材料构成的薄膜层发挥着不同的作用，共同完成薄膜开关在电器产品上的功能。其中电路层是薄膜开关的主要功能层，它是按照电路产品所要求的功能而设计的电子线路，将导电银浆印在PVC、PC或PET材料上，再与面板层和隔离层合成薄膜开关。在制造薄膜开关电路层时，需要注意银迁移的预防和处理。

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