高温烧结型导电银浆的应用

高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料，烧结温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷性好等特点。

高温烧结型导电银浆的应用：

主要应用于陶瓷、玻璃等高温的绝缘基板。这类导电银浆较多的应用于电位器、厚膜电路等承载物可耐高温的电子元器件。

典型应用：

太阳能电池、贴片电感端浆、汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等

烧结型电子浆料以银粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制，此类导电银浆烧结成膜，烧结温度一般>500度。

选用导电相粉粒径为1～25μm球形颗粒，粒径太小容易氧化，粒径太大会造成丝网印刷困难；选用低熔点无铅镉玻璃粉，有助于提高浆料导电性及浆料与基材的结合强度；有机溶剂选用松油醇、乙基纤维素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶联剂等其他助剂，60～100℃热熔有机溶剂制备有机载体，有机载体应具有良好的粘度。