金属银微粒在导电银浆中的含量

 　　导电银浆是一种专为电阻式、电容式触摸屏线路设计的低温烘烤导电银浆。它由高性能树脂和银粉制成，具有良好的导电性。导电银浆分为聚合物导电银浆和烧结导电银浆。构成了三种导电银浆需要不同的银粉作为导电填料或组合，甚至不同的公式在每个类别需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是确定的公式或成膜过程中，用最少的银粉实现最大利用银的导电性和导热性，与成本有关，优化膜层性能。

　　金属银的微粒是导电银浆的主要成分，薄膜开关的导电特性主要靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关，从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的。但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达最高值，当含量继续增加，电性不再提高，电阻值呈上升趋势。