银钯浆的性能特点以及应用方法

银钯浆是一种由银、钯和其他金属元素组成的混合物，它具有良好的电镀性能，可以用于电镀各种金属表面，银钯浆料广泛应用于厚膜电路、传感器等需要耐氧化，耐腐蚀、对耐焊性要求较高的领域。典型特性：根据烧结温度不同900℃，950℃，1000℃，1050℃，1100℃，1150℃可选不同型号烧成膜致密，银钯浆料具有优良的导电性能、可靠的附着力，耐腐蚀性、耐氧化能力强，无有害有机物

注意事项

1 使用前请将浆料搅拌均匀，搅拌10-20分钟。

2 此浆料为即用性产品，不用稀释，如需稀释，加入量不能超过3%(重量比)，稀释量过多会直接影响浆料性能。

3 储存条件：5～25 ℃，使用期：6个月。

在钯银浆料制备过程中，浆料的钯粉末与银粉末配比分量，直接影响钯银浆的烧结效果与烧成温度，当然同时也直接决定了钯银浆料的价值表现，金属的配比量更使得产品形成后，对微电子接触面，使用寿命等直接产生深远影响，或者是钯含量不足情况下，生产出来的微电子直接淘汰不能使用。浆料烧结要考虑到触变性大小，光刻印刷要求，所产生的触变性的浆料网状的质量因素，以及电极层与介层之间的连接性能，关键的就是浆料烧结后的收缩状态是否符合产品生产需求。