导电相的电子浆料烧结温度比较高

  从市场状况来看我国电子浆料产业有规模的发展,电子浆料产业迅猛的速度发展，电子信息产业的迅速革新和发展,，各行各业对浆料性能的要求也变得越来越高。目前浆料导电相正逐渐从单一成分向复合成分转变，黏结相和液体载体在增强浆料力学性，流变性等特性的同时也正向高导电性、良好的环保性等方面发展。

  电子浆料是由新型复合材料、涉及到有机、无机化学、高分子材料，冶金和半导体等高科技术领域烧结型的电子浆料以银粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制，此类导电银浆烧结成膜，烧结温度一般>500度。主要应用于陶瓷、玻璃等高温的绝缘基板。这类导电银浆较多的应用于电位器、厚膜电路等承载物可耐高温的电子元器件。