软端子MLCC和普通MLCC结构

  普通的MLCC端电极的Cu底材层均进行了镀NI及镀SN。软端子MLCC是在普通端电极的镀CU及镀NI层中加入导电性树脂层的结构。而软端子MLCC通常都是选用低温固化型端电极浆料，形成的电极层由于还有树脂原因，相当于一层弹性层，因此会有效的吸收外应力，而且可避免电路板的应力传递至刚性陶瓷体, 使得电容器在制造过程和外部环境影响下（如振动和温度变化等）所造成的PCB板弯曲变形的情况下依然不受破坏，提高产品的可靠性能。

从而构成具有承受形变应力的柔性端头，防止镀镍层、锡层时电解液渗透树脂层，造成电容器的损坏。

软端子MLCC有一定的高可靠性、具有良好的抗机械应力和耐热冲击特性，适用于易受机械应力、热应力、高弯曲和振动的线路，特别是在安全性或高可靠性设计中：汽车电子，如ABS、ESP、安全气囊及电池线路、 通信基站、 工业控制板、 LED照明、 变频器。