银端电极浆料推荐工艺

应用描述：   

银灰色膏状流体，主要由银粉、玻璃粉和有机黏合剂组成，不含铅、镉、六价铬等禁用物质，符合 RoHS 指令环保要求，应用于瓷体电容器、电感器等基础器件，用作端电极。

产品特点：

烧结后端头银层致密。

导电率高。

烧结后与瓷体结合紧密，附着力高。

推荐工艺：

搅  拌：使用前慢速搅拌均匀。

封  端：用匹配的设备及技术参数进行封端。

干  燥：链式烘炉 （适量抽风）100～150℃(峰值温度)，20～30min（全程时间）。

烧  结：链式隧道炉 ，通风量充足，确保有机体系完全分解。建议根据瓷体体系选择具体的烧结温度。建议烧结条件如下：

电  镀：适用于氨基磺酸体系的电镀液。

清  洗：建议使用无水乙醇。

储  存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为 18～25℃。

有效期：6 个月(低于 25℃储存)。