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雾化片共烧工艺的电子浆料

发表时间: 2023-10-19 09:13:03

作者: 佛山市中科兴新材料有限公司

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雾化片共烧工艺是一种用于制备电子陶瓷浆料的常见工艺。这种工艺将化合物溶液通过雾化技术雾化成微小液滴,并与陶瓷粉末混合,然后在高温下进行共烧,制成电子陶瓷材料。以

雾化片共烧工艺是一种用于制备电子陶瓷浆料的常见工艺。这种工艺将化合物溶液通过雾化技术雾化成微小液滴,并与陶瓷粉末混合,然后在高温下进行共烧,制成电子陶瓷材料。以下是一些常见的适用于雾化片共烧工艺的电子浆料:

1. 陶瓷介质浆料:陶瓷介质浆料通常是由陶瓷粉末和添加剂组成的浆料,用于制备电子器件的介质层。常见的陶瓷介质材料包括氧化铝、氧化锆、氧化钛等。这些材料具有良好的绝缘性能和介电特性,在电子器件中起到绝缘和电容储能的作用。

2. 导电性浆料:导电性浆料用于制备电子器件的导电层或电极。常见的导电材料包括银、铜、金等。导电性浆料中的导电粒子(如银颗粒)与陶瓷粉末混合,共烧后形成导电路径,用于电流的传导。

3. 磁性浆料:磁性浆料通常是由磁性粉末和增粘剂等组成的浆料,用于制备电子器件的磁性部分。常见的磁性材料包括铁氧体、钕铁硼等。磁性浆料在共烧过程中形成磁性结构,用于磁场的产生或感应。

4. 功能性浆料:除了上述浆料外,还有一些具有特殊功能的电子浆料,如压敏浆料、热敏浆料、气敏浆料等。这些浆料根据具体的应用需求,通过雾化片共烧工艺制备出具有特殊功能的电子器件。

需要注意的是,不同的电子浆料具有不同的配方要求和共烧参数,具体的工艺参数需要根据具体的浆料和应用要求进行调整和优化。厂家通常会提供详细的使用说明和工艺指导,以确保最佳的制备效果和性能。此外,随着科技的不断发展,雾化片共烧工艺也在不断创新,拓展着更多的应用领域,为电子器件的制备提供更多的可能性。

 


雾化片共烧工艺的电子浆料
雾化片共烧工艺是一种用于制备电子陶瓷浆料的常见工艺。这种工艺将化合物溶液通过雾化技术雾化成微小液滴,并与陶瓷粉末混合,然后在高温下进行共烧,制成电子陶瓷材料。以
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