发表时间: 2024-09-19 15:03:16
作者: 佛山市中科兴新材料有限公司
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下面是片式电感内电极浆料烧结的一般工艺流程:

一、烧结前准备
1. 清洗基板:确保基板表面清洁无尘,避免污染导致的缺陷。
2. 印刷或涂覆:使用合适的网版或涂覆设备将浆料均匀印刷或涂覆在基板上,确保厚度均匀一致。
二、 烧结工艺
1. 预热阶段:
温度范围:一般从室温逐渐升高至一定温度(例如150℃左右)。
目的:去除浆料中的溶剂和其他挥发性物质,减少因快速升温导致的应力和开裂风险。
2. 中间烧结阶段:
温度范围:进一步升高温度至更高的水平(例如500℃左右)。
目的:阶段浆料中的有机成分开始分解,释放出气体,金属粒子开始互相接触。
3. 主烧结阶段:
温度范围:一般为850-930℃(具体取决于浆料配方和基板材质)。
时间:根据实际情况调整,一般为15分钟左右。
目的:在这个阶段,金属粒子完全熔合在一起,形成具有良好导电性能的金属层。
4. 冷却阶段:
冷却方式:可以自然冷却或强制冷却,取决于具体的工艺要求。
目的:确保产品在冷却过程中不会因为温度骤降而导致变形或产生裂纹。
三、注意事项
温度控制:在整个烧结过程中,温度的控制至关重要,过快或过慢的升温速率都可能导致产品缺陷。
气氛控制:烧结通常在保护气氛下进行,如氮气或惰性气体环境中,以防止金属氧化。
均匀加热:确保加热均匀,避免局部过热或冷点,这对于保持产品质量的一致性很重要。
正确执行烧结工艺可以显著提升片式电感的性能和可靠性。在实际生产中,还需要根据具体情况调整工艺参数,以满足特定产品的性能要求。
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