突破工艺难题，新型导电铜浆封端饱满不流挂
发表时间： 2025-04-30 11:13:58
作者： 佛山市中科兴新材料有限公司
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一款用于多层陶瓷电容器的导电铜浆，作端电极用，电容器类型 X7R，适配规格 0805 、0603，容量小于 105。【主要特性】封端饱满，不流挂烧结后包覆性和致
一款用于多层陶瓷电容器的导电铜浆，作端电极用，电容器类型 X7R，适配规格 0805 、0603，容量小于 105。
【主要特性】
- 封端饱满，不流挂
- 烧结后包覆性和致密度好
- 与基材结合强度高
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