玻璃粉

玻璃粉作为烧结型电子浆料粘接相，在电子浆料中具有重要作用。以下是对其特点的进一步分析：

粒径分布窄，容易分散：FGA系列玻璃粉粒径均匀，有利于在电子浆料中均匀分散，可提高浆料整体活性，使浆料性能更加稳定，有助于形成致密的烧结膜。

化学性质稳定，耐候性高：该玻璃粉具有良好的化学稳定性，能抵抗环境中湿气、硫化物等的侵蚀，不易与其他物质发生不良化学反应，可保证电子浆料在不同环境条件下的长期可靠性，提高产品的合格率和使用寿命。

具有良好的浸润性，底材匹配性好：在烧结过程中，FGA系列玻璃粉熔化后形成的玻璃液能够良好地浸润并包裹银粉颗粒，同时与基板表面发生轻微的物理和化学反应，从而将银粉颗粒彼此之间以及将整个导电银层牢固地“焊接”在基板表面，形成坚固的、一体化的导电膜。