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钽电容银浆

浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成,用于浸渍型钽电解电容器阴极引出,具有良好的导电性、高剪切强度、低沉降速率,并具有良好的高低温及耐湿热性。

应用描述

       浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成,用于浸渍型钽电解电容器阴极引出,具有良好的导电性、高剪切强度、低沉降速率,并空气中干燥30min,在85℃下烘干30min,然后在150℃下烘干60min。

产品特点

  • 低ESR
  • 可用于高分子固体钽电容器

固化条件

      空气中干燥30min,在85℃下烘干30min,然后在150℃下烘干60min。


推荐使用方法

1.银浆使用前,在滚筒机上滚动12h~24h,再用搅拌器搅拌60min~80min,使银浆充分混合,均匀分散。

2.不能与其他浆料交叉使用,使用过的和经稀释过的银浆应单独收集存放,不要与未使用过的浆料混合;开封后的产品应防  杂物混入及避免产品受潮,并尽快用完。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的导电银浆倒回到原包装内。

3.使用车间的温度和用具温度应保持在常温。

4.若要稀释银浆,应先进行稀释试验。

5.产品贮存温度推荐5~25℃, 在干燥避光条件下保存,保质期为6个月。


物理性能

型号

银含量

%

粘度

mPa·s

体电阻率

Ω·cm

剪切强度

MPa

沉降速率

mm/h

TC5001

50±2

400~800

≤5.0×10-5

≥1.0

<2.0




钽电容银浆
浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成,用于浸渍型钽电解电容器阴极引出,具有良好的导电性、高剪切强度、低沉降速率,并具有良好的高低温及耐湿热性。
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