钽电容银浆
浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成，用于浸渍型钽电解电容器阴极引出，具有良好的导电性、高剪切强度、低沉降速率，并具有良好的高低温及耐湿热性。
应用描述
浸渍型钽电容器用银浆是由低温热塑性改性树脂、复合银粉组成，用于浸渍型钽电解电容器阴极引出，具有良好的导电性、高剪切强度、低沉降速率，并空气中干燥30min，在85℃下烘干30min，然后在150℃下烘干60min。
产品特点
- 低ESR
- 可用于高分子固体钽电容器
固化条件
空气中干燥30min，在85℃下烘干30min，然后在150℃下烘干60min。
推荐使用方法
1.银浆使用前，在滚筒机上滚动12h～24h，再用搅拌器搅拌60min～80min，使银浆充分混合，均匀分散。
2.不能与其他浆料交叉使用，使用过的和经稀释过的银浆应单独收集存放，不要与未使用过的浆料混合；开封后的产品应防 杂物混入及避免产品受潮，并尽快用完。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的导电银浆倒回到原包装内。
3.使用车间的温度和用具温度应保持在常温。
4.若要稀释银浆，应先进行稀释试验。
5.产品贮存温度推荐5～25℃, 在干燥避光条件下保存,保质期为6个月。
物理性能
型号 | 银含量 % | 粘度 mPa·s | 体电阻率 Ω·cm | 剪切强度 MPa | 沉降速率 mm/h |
TC5001 | 50±2 | 400～800 | ≤5.0×10-5 | ≥1.0 | ＜2.0 |
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