铜端电极浆料
红色膏状流体，主要由铜粉、玻璃粉和有机黏合剂组成，不含铅、镉、六价铬等禁用物质，符合RoHS指令环保要求，应用于BME-MLCC，作端电极用。
应用描述
红色膏状流体，主要由铜粉、玻璃粉和有机黏合剂组成，不含铅、镉、六价铬等禁用物质，符合RoHS指令环保要求，应用于BME-MLCC，作端电极用。
产品特性
- 良好的印刷性能。
- 优异的电气性能。
- 具有较低的烧结温度。
推荐使用方法
搅 拌：使用前必须慢速搅拌均匀。
封 端：用匹配的设备及技术参数进行封端。
干 燥：链式烘炉（适量抽风）110~130℃(峰值温度)，13~15min（全程时间）。客户可根据实际情况适当调整温度，但不要超过150℃。
物理性能
型号 | 固含量（%） | 粘度（Pa·s） | 细度 | 适用性 |
TJ31 | 82.4±1.5 | 20.0～30.0 | ≤8.0μm | COG瓷料，0402-0805规格 |
TJ63 | 79.8±1.0 | 25.0～31.0 | ≤8.0μm | Y5V、X7R瓷料，0402-1812规格 |
TJ06 | 82.5±1.5 | 20.0～30.0 | ≤8.0μm | X7R材料，0201-1210规格 |
TJ06H | 81.1±1.5 | 23.0～33.0 | ≤8.0μm | X7R材料，0402-2220规格 COG瓷料，0402-0805规格 |
TJB0 | 76.0±2.0 | 30000±3000 | ≤5.0μm | 0402 |
TJB1 | 75.5±2.0 | 30000±3000 | ≤5.0μm | 0603、1005 |
TJB2 | 75.0±2.0 | 30000±3000 | ≤5.0μm | 1608、2012、3216 |
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
询盘
