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铜端电极浆料

红色膏状流体,主要由铜粉、玻璃粉和有机黏合剂组成,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,符合RoHS指令环保要求,应用于BME-MLCC,作端电极用。

应用描述

红色膏状流体,主要由铜粉、玻璃粉和有机黏合剂组成,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,符合RoHS指令环保要求,应用于BME-MLCC,作端电极用。


产品特性

  • 良好的印刷性能。
  • 优异的电气性能。
  • 具有较低的烧结温度。


推荐使用方法

搅  拌:使用前必须慢速搅拌均匀。

封  端:用匹配的设备及技术参数进行封端。

干  燥:链式烘炉(适量抽风)110~130℃(峰值温度),13~15min(全程时间)。客户可根据实际情况适当调整温度,但不要超过150℃。


物理性能

型号

固含量%

粘度(Pa·s)

细度

适用性

TJ31

82.4±1.5

20.0~30.0

≤8.0μm

COG瓷料,0402-0805规格

TJ63

79.8±1.0

25.0~31.0

≤8.0μm

Y5V、X7R瓷料,0402-1812规格

TJ06

82.5±1.5

20.0~30.0

≤8.0μm

X7R材料,0201-1210规格

TJ06H

81.1±1.5

23.0~33.0

≤8.0μm

X7R材料,0402-2220规格

COG瓷料,0402-0805规格

TJB0

76.0±2.0

30000±3000

≤5.0μm

0402

TJB1

75.5±2.0

30000±3000

≤5.0μm

0603、1005

TJB2

75.0±2.0

30000±3000

≤5.0μm

1608、2012、3216


   

铜端电极浆料
红色膏状流体,主要由铜粉、玻璃粉和有机黏合剂组成,不含铅、镉、六价铬等禁用物质,符合RoHS指令环保要求,应用于BME-MLCC,作端电极用。
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